1.董事會決議日期:102/04/30
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
展成科技股份有限公司第二次有擔保轉換公司債
3.發行總額:新台幣參億元整
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間:三年
7.發行利率:票面利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行擔保
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及轉投資海外事業
10.承銷方式:以詢價圈購方式對外公開承銷
11.公司債受託人:台灣新光商業銀行信託部
12.承銷或代銷機構:統一綜合證券股份有限公司
13.發行保證人:板信商業銀行股份有限公司
14.代理還本付息機構:群益金鼎證券股份有限公司股務代理部
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:
相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:
將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:
將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項:
因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，本次轉
換公司債發行計畫之重要內容，包括發行辦法（包括但不限於發行額度、發行價格、發
行條件）、計畫項目、所需資金總額、資金來源、預定資金運用進度、預計可能產生效
益及其他相關事項，如因法令規定變更須配合修正、依主管機關指示修正，以及基於營
運評估或因客觀環境變化而須修正者，擬授權董事長全權處理之。

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